Intelligentes Wafermapping für eine Einzigartige Bestückungsmaschine
  Bei diesem Projekt handelte es sich um die Erweiterung von der Steuerungssoftware eines einzigartiges, komplexen Bestückungsautomaten, der mit einer Genauigkeit von 4µm die Bausteine von den Wafern auf eine Platine aufgesetzt. Wie man es auf der Abbildung nachvollziehen kann gab es bei der Maschine mehrere Achsen und 2 Aufnahmen, Chipaufhahme und Platinenaufnahme. Die Bewegungsfreicheit wird in der Abbildung mit den Pfeilen gekennzeichnet. Das Aufnahmeverfahren basierte sich zunächst allein auf das Bilderkennungssystem. Dieses Verfahren ermöglichte jedoch eine sehr begrenzte Unterscheidung zwischen "guten" oder "schlechten" Bausteinen. Dies sollte soweit erweitert werden, dass die Bausteine auch nach ihren Qualität unterschieden werden konnten. Somit beschäftigte ich mich bei dem Projekt mit der Entwicklung einer intelligenter und selektiven Chip-Aufnahme der LED und IC Bausteinen von den jeweiligen Wafern. Auserdem sollte die Software komplett für die neuartigen Chiparten sowie Platinenarten erweitert werden, sodass auch Mischlösungen bei einer Bestückung möglich wären. Die Schwierigkeiten bei diesem Projekt lagen an der großen Genauigkeit bei der Aufnahme der Chips von einem Wafer. Die Chips lagen sehr dicht bei einander und hatten die Abmessungen von 4mm x 0,25mm. Der Abstand zwischen den Chips war aber nicht konstant, sondern von den Dehnung der Folie abhängig. Dadurch kam es zu großen Ungenauigkeiten, die durch die Sprünge über die mehreren Chips zur Stande kamen. Ein selektives Aufnahmeverfahren, erforderte nähmlich eine freie Bewegung über den für den aktuellen Bestückungsvorgang unbrauchbaren Chips. Die andere Schwierigkeit lag darin, dass es sowohl keine konstante Zahl an Chips auf einem Wafer vorhanden war, als auch der zentrale Chip auf dem Wafer vom Hersteller nicht immer an der gleichen Position gesetzt worden war. Dadurch hatte man keinedn festen Messpunkt an dem Wafer um die benötigte Positionierung des Wafers durchführen zu können. Die Maschine hat im Ergebnis immer die Position verwechselt. Zu jedem Problem gibt es immer eine passende Lösung. Und je flexibler die Lüsung ist, desto einfacher ist es diese Lösung in das System zu integrieren. Je komplexer das System jedoch ist desto flexibler muss die Lösung sein um für das vorliegende System noch itegrationsfähig zu sein. Das Projekt ist erfolgreich abgeschlossen worden. Das Ergebnis war eine deutlich kürzere Bestückungszeit, spürbare Reduzierung von den Chipkosten durch die maximale Ausbeute der Bausteinen, und hohe Qualität von Druckerprodukten, durch die selektive Bestückung der Zeichengeneratoren mit den Chips von gleichen Qualität, sodass die Leuchtkraft der Produktreihe gleich gehalten werden konnte.  
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Copyright © 2009 by Stefan Goldynski